陕西华经微电子申请陶瓷基板分片专利，提升生产效率和产品合格率

金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，陕西华经微电子股份有限公司申请一项名为“一种陶瓷基板分片方法”的专利，公开号CN119840018A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种陶瓷基板分片方法，包括控制划痕线深度在陶瓷基板厚度的50％～60％区间范围内；在原陶瓷基板上增加一行空白电路基板；设计利用弯折原理的陶瓷基板分片工装；分片过程采用先整版单独分条、然后再分小片，即得到最终的产品。新的划痕线深度以满足产线生产需要及保证基板质量；设计新的陶瓷基板分片工装来辅助产品分片，代替了人工分片的不可控性，更好的保护产品表面器件，提升了分片作业中的产品质量和生产效率。生产中使用改善优化的工艺后，生产效率提升55％以上，产品合格率提升至98％以上。

天眼查资料显示，陕西华经微电子股份有限公司，成立于1999年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8255.79万人民币。通过天眼查大数据分析，陕西华经微电子股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目39次，财产线索方面有商标信息46条，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可20个。

来源：金融界