华瑛微电子取得晶圆表面局部处理方法专利

Connor huobi交易所APP下载 2025-04-22 14 0

金融界2025年3月12日消息，国家知识产权局信息显示，无锡华瑛微电子技术有限公司取得一项名为“晶圆表面局部处理方法”的专利，授权公告号 CN 114914155 B，申请日期为2022年5月。

天眼查资料显示，无锡华瑛微电子技术有限公司，成立于2008年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1663.856万人民币，实缴资本1444.528万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡华瑛微电子技术有限公司参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息134条，此外企业还拥有行政许可13个。

来源：金融界