吉林华微电子取得二极管封装结构及PCB板专利，提高封装结构可靠性

金融界2025年2月28日消息，国家知识产权局信息显示，吉林华微电子股份有限公司取得一项名为“种二极管封装结构及PCB板”的专利，授权公告号CN 222530416 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本申请公开了一种二极管封装结构及PCB板，涉及二极管封装技术领域，用于解决现有技术中二极管封装结构的可靠性差的技术问题。该封装结构包括引线框架、芯片、卡合机构和塑封层。引线框架上开有放置凹槽，芯片安装在放置凹槽内，至少部分卡合机构安装在引线框架内，卡合机构用于将芯片卡紧，塑封层包裹至少部分引线框架、至少部分芯片和至少部分卡合机构。本申请通过将芯片安装在放置凹槽内，并通过卡合机构将芯片卡紧，塑封层可以将引线框架、芯片和卡合机构塑封为一个整体，从而可以提高该封装结构的稳定性，最终可以提高该封装结构的可靠性。

天眼查资料显示，吉林华微电子股份有限公司，成立于1999年，位于吉林市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本96029.5304万人民币，实缴资本21432万人民币。通过天眼查大数据分析，吉林华微电子股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目42次，知识产权方面有商标信息8条，专利信息244条，此外企业还拥有行政许可18个。

来源：金融界